深圳百宏电路科技有限公司，专业生产PCB祼板制作商

 

进口材料所有原材料采用生益板材、国级板材、建滔板材、油墨采用太阳系列、确保每一块PCB板高品质，好板材，带来的是更优良的产品性能！Import materialsAll raw materials adopt the Sun Series as the raw material, the national grade plate, the Jiantao plate and the ink.专业技术专业FR-4刚性电路板高新技术生产企业，全国通过ISO9001:2016质量体系认证，无铅产品认证。Professional technologyProfessional FR-4 rigid circuit board high-tech production enterprises, through the national ISO 9001:2016 system certification, lead-free product certification先进设备全套采用21世纪先进的电路板生产设备，汇集经验丰富的专业人才进行管理、引进最新的工艺技术确保能提供可靠、快速的产品给客户。Import materialsBring together experienced professionals to manage and introduce the latest technology to ensure that reliable and fast products can be provided to customers.六大工艺产品工艺精湛（沉金、喷锡、OSP、祼铜、镀金、金手指）边款无毛刺，外形美观，贴合市场产品需求。Ex workmanshipExcellent technology (tin spraying, gold plating, silver sinking, gold sinking, OSP, golden finger) with no burrs and beautiful appearance36道工序检测先进的PCB检测设备，全程36道工序，每道工序层层把关，用心做好每一块PCB板,保证产品质量,准时交货率95.6%，一次性直通良率98.6%Rigorous testingAdvanced PCB testing e, do a good job of each board! Scheduled according to order, multi-process testing, punctual delivery rate of 95.6%.三大认证专业FR-4刚性电路板高新技术生产企业，通过国标、UL、ISO9001检测，质量认证，放心保证。Professional technologyProfessional FR-4 rigid circuit board high-tech production enterprises, through the national ISO 9001:2016 system certification, lead-free product certification  









产品展示

 

    亚恒电路是一家专业生产高精密双面、多层印制电路板的高科技企业，公司成立于2017年6月，首期投资8000万元人民币，在自凤土地上建立了完全属于本公司的独立厂房，公司在2017年12月顺利通过了ISO9001:2000版体系认证,拥有先进的生产设备：压合线 、AOI自动光学扫描仪、CNC数控钻床、CHC六轴铣床、加长型自动V-CUT机，CAM/CAD图形处理系统，真空蚀刻机剖隧道烤炉，菲林输出系统，超大面积的CCD平等爆光机，飞针测试机，自动沉铜、同时拥有选择自动环保处理系统等。+了解更多深圳市亚恒电路有限公司PCB原材料仓库PCB检测/生产车间PCB高精密钻孔机 栏 目 加工能力 工艺详解 层数 1-12层 层数，指设计文件的层数，可生产1-12层的通孔板,HDI埋盲孔,混压板,高频板 油墨 广信油墨 绿油：广信 系列，白油：太阳2000系列 板材类型 FR-4/铝基板 FR-4板材（生益、建滔、国纪）铝基板材 最大尺寸 1200x600mm 常规板尺寸为550x650mm，超过该尺寸为超长板，具体订单需要评估优化 最小线宽线矩 0.1mm/0.1mm 0.1mm属于我司常规工艺能力 外形尺寸精度 ±0.10mm CNC外形公差±0.10mm ， V-cut板外形公差±0.20mm 板厚范围 0.2—3.0mm 多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购 翘曲度 极限能力0.2% 常规板子0.75%，HDI板或压合不对称板：1%。要求：0.2%—0.3% 成品孔孔径 0.25--6.5mm 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 孔径公差 ±0.05mm 钻孔的公差为±0.05， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55—
 0.65mm是合格允许的 阻抗公差 ±5Ω，±10% 根据客户阻抗匹配要求进行优化设计，如达不到阻抗要求，会跟客户EQ沟通 钻孔孔径 0.25--6.3 0.10mm是激光钻孔，一般针对HDI板。最小机械钻孔0.15mm，常规最小
 0.25mm 走线与外形间距 ≥0.3mm（12mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走
 线距V割中心线距离不能小于0.4mm 最小字符宽 ≥0.125mm 字符最小的宽度，如果小于0.125mm，实物板可能会因设计原因而造成字符
 不清晰 成品外层铜厚 210um（6OZ） 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um 成品内层铜厚 140um(4OZ) 内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估 沉金厚度 1U＂—10U＂ ‘U’是英制单位，简称“麦”。‘1U’=0.0254um